COMSOL隆重推出等离子体模块

——全新的COMSOL等离子体模块允许用户模拟工业应用范围内的低温、非平衡放电问题

上图来自COMSOL等离子体模块，显示了用于半导体器件制造的氩气ICP反应器内部的电子温度

    伯灵顿（2010年7月2日）——COMSOL Multiphysics 仿真软件的研发公司COMSOL公司今日宣布推出等离子体模块。基于COMSOL Multiphysics， 等离子体模块是一款易用的低温等离子体研究工具。等离子体模块专为等离子体科学领域的研究人员、工程师及试验者而设计，帮助他们对发生在广泛的工程范围内 的非平衡放电问题进行模拟。该模块可应用于光源、半导体工艺、表面涂层及医疗消毒等领域。模块带有一整套的教程和相关的工业案例，这些案例既可以作为教学 案例，也可以作为今后工作的基础。

    “等离子体的模拟是一项非常艰巨的工作，随着真正的多物理场技术的引入，情况正在有所转变，”Dan Smith，COMSOL公司等离子体模块的首席开发人员向我们介绍：“我们充分利用等离子体模块中的这项技术，来求解构成等离子体的电磁场和带电粒子之间复杂的相互作用问题。用户可以模拟各式各样的等离子体应用，从而减少对昂贵的试验的需求并提高生产效率。”

专业的等离子体模拟界面

    低温等离子体融合了流体力学、反映工程、物理动力学、热传、质量传递和电磁场等学科。结果是一个真正的多物理场耦合问题。等离子体模块提供了专业的应用界面，可以自动实现组成等离子体的各个物理场之间的复杂耦合。 

    模块为常见的等离子体反应器类型设置的专门的接口，包括电感耦合等离子体（ICP）、直流放电、波动热放电（微波等离子体）以及电容耦合等离子体（CCP）。与现有的COMSOL产品相同，用户可以对每个接口进行定制、修改以及以任意方式进行延伸。

  用户可以通过等离子模块向导选择需要模拟的等离子体类型。本图中显示用户选择了电感耦合等离子体物理接口。

    对于理解放电过程的电特性，模拟等离子体和外部电路之间的相互作用是一个非常重要的部分。等离子体模块提供了一个将电路元件直接添加到1D、2D或3D模型中的工具。当然，用户也可以导入已有的SPICE电路。等离子体化学可以通过加载一系列外部碰撞截面来定义，也可以通过在用户界面中直接增加反应和物质来定义。

模块包含的模型有：

• 电容耦合等离子体（CCP）
• 微波等离子体
• 直流放电
• 介质阻挡放电（DBD）
• 反应气体发生器
• 热等离子体
• 气态电子会议（GEC）的标准参考模型

用COMSOL Multiphysics等离子体模块模拟作为气体电子学会议（GEC）标准参考模型的电感耦合等离子体。图中显示了氩气等离子体反应器内部的电子密度。

    “等离子体模块真的是一个革命性的产品，因为它融合了广受好评的COMSOL Multiphysics用户界面与工业算法和数值方法。终形成的产品具有非凡的易用性，可以被用于工业问题和科研问题的求解。”Dan Smith总结说。

等离子体模块亮点：

• 常见类型等离子体的专用应用接口
• 2-项Boltzmann求解器，利用截面数据计算源系数和传输特性
• 用截面数据、查询表格、Arrhenius系数、速率常数或Townsend系数定义反应来源
• 当存在静态磁场时，自动计算等离子体传导率和电子的张量传输特性
• 通过CHEMKIN文件导入物质的热力学特性和传输特性

了解更多COMSOL V4.0信息，请访问：http://comsol.cntech.com/

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